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了解smt貼片工藝流程 2023-11-22
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1、編程序調貼片機:按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序,然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件nnn2、印刷錫膏:將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,確保印刷后的膏體的均勻、平整度和一致性,為元器件的焊接做準備。nn3、SPI:錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷為良品,有無少錫、漏錫、多錫等不良現象,及時篩選出印刷不良的PCBnn4、貼片:將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。nn5、高溫錫膏融化:主要是將錫膏通過高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起。nn6、AOI:自動光學檢測儀檢測是通過計算機檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑、位移、空焊等。nn7、目檢:人工檢測檢查的著重項目有PCBA的版本是否為更改后的版本;nn8、客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷,如短路、開路、假件、假焊。nn8、包裝:將檢測合格的產品進行隔開包裝,一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。nn安徽英特麗電子科技有限公司 公司主營EMS智能制造(pcba代工代料、smt貼片加工)#SMT貼片加工#nn更多貼片及SMT技術知識,點擊查看安徽英特麗官網:http:www.aitpcba.comnn

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